A causa di l'usu di a superficia extra di u dispusitivu per migliurà u rinfrescante termale, chì hè u scambiu per a mancanza di un fan è a so alta capacità di rimozione di calore, tendenu à esse più grande. Cumbinatu cù un layout tipicu di pinne o pinne, i dissipatori di calore passivi necessitanu una grande superficie per trasfiriri u calore in l'atmosfera.
Avà i chassis sò sempre più chjuchi, è ogni chassis hà bisognu di un radiatore, è hà bisognu di un picculu radiatore. Avà avemu un picculu radiatore 1u,Cooler CPU sottile HTPC mini case PWM cuntrollu di temperatura silenziosu novu
pò aduprà Intel CPU i3 i5 LGA 1150/1151 / 1155 Low Profile 1U Copper Core Cooling Fan 65W PWM, pò aduprà in MINI ITX PC CASE CON Cooper Heat Sink
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Tempu di Postu: Set-03-2024
